当年安卓旗舰机皇内部做工怎么样?三星S6拆解

  • wigtqy.cn   来源:盼盼网   2020-06-29 10:54:55  

S6可以说是今年安卓旗舰机皇机型,无论是硬件配置、外观设计还是软件方面,相比三星S5都有巨大飞跃,包括采用了自家Exyos7420八核14nm制成处理器,,首次采用双面玻璃设计等等。可以说,三星S6总算没有令人感到失望。下面,为大家深入带来三星S6拆机图解,一起来看看三星S6内部做工怎么样吧。

当年安卓旗舰机皇内部做工怎么样?三星S6拆解

三星S6做工怎么样 三星S6拆机图解评测

配置方面,三星S6采用5.1英寸2560x1440像素2K超清屏幕,搭载64位三星Exynos 7420八核处理器,3GB运行内存和32GB/64GB/128GB三种版本空间,拥有前置500万/后置1600万像素双摄像头,通吃移动、联通和电信4G网络,支持双卡双待,内置2500mAh不可拆卸,运行安卓5.0系统,硬件配置可以说是目前安卓手机最高的,下面具体看看拆机图解。

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由于三星S6采用了双面双2.5D康宁大猩猩4代玻璃设计,一改以往的可拆卸后盖塑料机身,因后盖是不可拆卸的。三星S6背面玻璃采用胶粘的方式固定在中框上,因此拆机需要使用电热吹,先预热软化胶粘,然后才可以开启。

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三星S6玻璃后盖拆解

对着三星Galaxy S6四周预热软化胶粘后,我们可以借助拨片拆卸后盖,拆机有点类似iPhone手机。此次三星S6采用双面玻璃设计,这也是三星首次在三星Galaxy S系列机型中采用,玻璃机身手机,外观会给人一种很精致的感觉,但也导致了三星S6不可拆卸电池与不支持存储卡扩展。

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拆卸下来的三星S6玻璃后盖内部覆盖了黑色的散热曾,并且在硬件的耐划性方面达到了目前智能手机的最高水平。

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三星S6中框采用以整块铝材切割,用螺丝固定,并且我们可以看到中框表面也用软件印刷电路版做了天线溢出,保证信号强度,当然接下来的拆机,需要先把这些固定螺丝拆卸掉。

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三星S6中框拆解

图为拆卸下来的三星S6中框特写,相比其他品牌手机使用边框+内部注塑的方式不同,三星S6则采用以整块金属切削,这样的好处就在于提升整机的稳定性。

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其实按键的手感并不是完全靠厂商的感觉调节,而主要是取决于稳定和锅仔片的选择,三星S6在这两点做工都非常到位。

拆卸完芯片后,我们就可以看到三星S6内部结构了,内部采用L形主板设计,主板芯片密度并不是很高,但为电池仓预留出了60%以上的面积,如下图所示。

三星S6拆机内部结构

下图为拆卸下来的三星S6内部主板、摄像头特写。三星S6内部集成度较高,我们可以看到电池仓固定采用了铝镁合金注塑材质,和金属中框共同增加机身稳定性,起到双保险的作用。

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图为三星Galaxy S6内部电池特写,三星S6采用3.8V工作电压,4.4V充电电压锂离子聚合物电池,这块电池也是目前智能手机规格参数最高的一款。

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图为拆卸下来的三星S6前后双摄像头特写,此次三星S6采用了大光圈、OS防抖、大对焦的“豪华摄像头配置”,并且也带有独立图形ISP芯片,拍照表现令人期待。

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值得一提的是,为了达到更好的稳定效果,三星S6主摄像头还配备了聚碳酸酯的固定底座,保证摄像头不会在机身内部产生不必要的抖动。

主板方面,所有关键都副高了屏蔽罩,并且在等发热大户表面都贴有散热贴。

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三星S6拆机之主板拆解

核心芯片位于主板正面,包括三星Exyos7420八核CPU芯片,3GB最新DDR4内存芯片,KMS120 双频无线芯片等等,如下图所示。

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三星S6拆机主板芯片特写

三星S6主板的另外一面主要由NFC芯片、MAX77843电源芯片和芯片等等,如下图所示。

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主板芯片

下图为三星S6主板集成的三星Exyos7420芯片特写,该处理器继承了7模基带模块,并且支持LPDDR4内存规格,性能比最新810八核强,是目前最高端的手机处理器。

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三星Exyos7420处理器芯片特写

图为三星S6单闪光灯,心率、对焦特写。

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新一代三星S6拆机到此就结束了,三星S6 Edge曲面屏版拆解也会与之差不多,具体我们会在后期为大家详细介绍。

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拆机总结:

三星S6采用双面玻璃机身,结合金属边框设计,让三星S6外观更为精致,也让该机变得更为复杂一些。通过三星S6拆机图解可以看出,内部集成度较高,做工用料上依旧延续了知名大厂的扎实风格,在细节与散热等方面,做的很到位,做工还是非常不错的。


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